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英特尔披露 Wildcat Lake 处理器：平台 AI 算力最高 40 TOPS，UCIe 多芯片封装_我的网站

A |     기사 이해를 돕기 위한 AI 생성 이미지임. [챗 GPT]헤어진 연인을 상대로 이른바 ‘보복 대행’을 의뢰한 30대 남성이 경찰 수사를 받고 있다.서울 양천경찰서는 주거침입 교사와 재물손괴 교사, 개인정보보호법 위반 혐의로 30대 남성 A씨에 대해 구속영장을 다시 신청했다고 26일 밝혔다.A씨는 지난해 12월 보복 대행업체에 돈을 주고 전 연인의 집에 오물을 뿌리는 등 사적 보복을 의뢰한 혐의를 받는다.조사 결과 A씨는 현직 경찰관인 지인으로부터 전 연인의 집 주소 등 개인정보를 넘겨받아 범행에 악용한 것으로 드러났다. 또 통신사를 통해 전 연인이 바꾼 휴대전화 번호까지 알아낸 것으로 조사됐다.앞서 경찰은 A씨에 대해 구속영장을 신청했으나 검찰의 보완수사 요구를 받았다. 이에 전 연인의 개인정보 유출 경로를 추가 수사한 뒤 영장을 재신청했다.。

B |      8 月 25 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（8 月 24 日）发布博文，报道称英特尔披露了 Wildcat Lake（酷睿 Series 3）系列处理器的相关细节。定位方面，英特尔 Wildcat Lake 主要面向入门级 PC，保留 Panther Lake 的基础架构，并通过封装、Die 面积、I/O 配置和优化主板设计降低平台成本。性能方面，Wildcat Lake 最高提供 40 TOPS 的平台 AI 算力，最高可达到 Raptor Lake U Refresh（酷睿 100 系列）的 2.7 倍；创作与生产力性能最高提升 2.1 倍，处理器功耗降低 64%。

C | 封装方案上，英特尔为降低封装成本和良率损失，Wildcat Lake 没有沿用 Panther Lake（酷睿 Ultra Series 3）的 Foveros 方案，改为使用有机多芯片封装（Multi-Chip Package，MCP）和 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）方案。其中有机多芯片封装是一种将多个功能不同的裸芯片（Die）垂直堆叠或水平排列，共同封装在同一个有机基质载板（Organic Substrate）上的先进封装技术。而 UCIe 是半导体行业内的一个开源、标准化的芯粒（Chiplet）互连规范，定义了同一个封装内部（On-Package）不同芯片之间的通信标准，旨在打破过去的壁垒，让来自不同厂商、采用不同晶圆工艺节点的芯片能够像拼乐高积木一样，无缝地组装和协同工作。英特尔 Wildcat Lake 的计算 Die 采用 18A 工艺，I/O Die 采用台积电 N6 工艺。18A 支持双裸片方案的 UCIe 连接。这一变化也带来代价。UCIe 的凸点间距为 110 微米，Foveros 为 36 微米。更大的间距要求更高的 GT/s 速率，并扩大 I/O 与控制器区域，让 Wildcat Lake 的 UCIe Die 间接口面积比 Foveros 方案大 70%。与 Panther Lake 相比，Wildcat Lake 的计算 Die 面积缩小 38%。具体变化包括：Xe 图形核心最多 2 个，Panther Lake 为 4 个；保留用于 AI 的 XMX，取消光线追踪功能。NPU 减至最多 1 个，NPU 算力为 17 TOPS，平台总算力为 40 TOPS；Panther Lake 平台为 53 TOPS，NPU 为 3 个。P-Core 减至最多 2 个，Panther Lake 为 4 个；保留相同单线程性能，末级缓存从 12MB 减至 6MB。取消 IPU（图像处理单元）和用于摄像头的 USB 2 ISP。

D | 取消专业媒体功能。LP5 内存位宽从 128 位降至 64 位，系统缓存从 4MB 减至 2MB。

E | 显示管线最多 3 条，Panther Lake 为 4 条；保留 4K 60Hz 和 UHBR20 支持。附上相关图片如下：。

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Published on:04:55:32